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PRODUCT SAMPLE
製品サンプル 〜以下の製品加工が可能です〜 Product sample
SMT実装基板 SMT実装基板(ボンド)
SMT実装基板 SMT実装基板(ボンド)
部品面クリームはんだ実装
(通常のクリームはんだ搭載)
部品面ラジアル実装
はんだ面SMTボンド実装
(部品面でラジアル部品をマシン実装後、
はんだ面のチップ部品ボンド付搭載)
ディスクリート部品実装基板 ハーネスチェッカーによる検査
ディスクリート部品実装基板 ハーネスチェッカーによる検査
部品面手差し実装・ はんだディップ
(SMT行程の無い通常のディスクリート部品
手差し実装およびはんだディップ)
加工した線材(ハーネス)をチェッカーを使用し
断線、誤配線テスト
(機種ごとに治具作成必要)
プリンター組立 T プリンター組立 U
プリンター組立T プリンター組立U
T)基板とメカの組み付け U)Tをケースに組み付け
フレキシブル基板 リードハーネス加工
フレキシブル基板 リードハーネス加工
SMT実装
(ハードベースに複数個固定し一括搭載、
1個でも可)
リードハーネスのヨリ加工
(ヨリ加工器でヨリ回数を指定し加工、
結束帯にて結束)
改造工事 極小基板 顕微鏡を使用してパターンカット
改造工事 極小基板 顕微鏡を使用してパターンカット
1/8規格抵抗の
立体結接加工配線工事
数十個の集合基板形状によるSMT実装
基板分割・手はんだ付け
(50円玉の穴サイズの基板2個を
4本のピンで重ね付け)
(2〜5倍ルーペを使用)
10〜40倍の顕微鏡を使用して
基板パターンのカットを行う
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